Китайские компании, выпускающие ускорители для искусственного интеллекта, сталкиваются с серьёзными трудностями в производстве памяти HBM3. Основная причина — зависимость от импорта и санкционные ограничения, из-за которых планы по импортозамещению снова срываются в 2024 году.
- Китайские производители ускорителей ИИ зависят от импорта памяти HBM3 и ранее использовали запасы HBM2E.
- Компания CXMT планировала начать выпуск HBM3 в первой половине 2024 года, но планы не реализованы из-за санкций и нехватки оборудования.
- Для массового производства HBM3 у CXMT недостаточно ресурсов и материалов, запуск серийного выпуска откладывается.
- Технологический процесс производства — 16-нм, что считается прогрессивным для китайской полупроводниковой отрасли.
- Американская Nvidia использует HBM3 с 2022 года, поставки обеспечивают южнокорейские и американские компании.
- Huawei придется пересматривать планы на внедрение HBM3 и переход к HBM4 из-за задержек с производством в Китае.
Зависимость от импорта и санкции тормозят развитие
Китайские компании в области ИИ-ускорителей всё ещё не могут отказаться от импортной памяти HBM современных поколений. Ранее они использовали запасы памяти HBM2E, закупленные до введения санкций, но эти запасы уже исчерпаны. Ситуация с запуском производства HBM3 на территории Китая осложняется тем, что ведущий производитель DRAM CXMT находится под санкциями США и не имеет доступа к необходимому оборудованию и материалам.
Из-за этого производство HBM3 в Китае находится на экспериментальной стадии, а массовый выпуск памяти может не начаться в 2024 году, как планировалось. При этом CXMT использует 16-нм техпроцесс, который хоть и считается передовым для страны, все же уступает зарубежным стандартам.
Отставание в технологиях и планы Huawei
В то время как американские ускорители Nvidia поколения Hopper уже оснащены памятью HBM3 с 2022 года, Китай рискует отстать в этой области на целых пять лет. Южнокорейские производители и американская Micron Technology обеспечивают мировые поставки памяти HBM3, недоступной для китайских компаний.
Huawei, один из ключевых игроков на китайском рынке ИИ-ускорителей, планировала внедрить HBM3 в своих чипах Ascend в 2024–2025 годах, а с 2028 года перейти на более современную память HBM4. Однако из-за задержек с локальным производством и санкций эти планы придется пересмотреть, что может замедлить развитие технологий ИИ в Китае.
- До 2022 года китайские компании использовали HBM2E с запасов.
- 2022 — Nvidia начала поставки ускорителей с памятью HBM3.
- 2024 (первое полугодие) — планировался запуск HBM3 от CXMT в Китае, но не состоялся.
- 2024–2025 — Huawei планировала использовать HBM3 в ускорителях Ascend.
- 2028 — переход Huawei на память HBM4.